Plating Process

Campuran dua atau lebih elemen logam maupun non-logam

1. ATALLOY BRONZI GOLD
   Proses pelapisan perunggu (tembaga-timah-zinc-alloy), menghasilkan lapisan kuning sebagai alternatif untuk deposit nikel di industri pelapisan dekoratif
2. ATALLOY TIN COBALT SNC
   Proses pelapisan timah-kobalt dekoratif yang menghasilkan endapan yang tampak seperti logam senjata
3. ATALLOY BRONZI LF
   Proses pelapisan perunggu (tembaga-timah-seng-alloy),yang menghasilkan lapisan putih sebagai alternatif untuk deposit nikel di industri pelapisan dekoratif
4. ATALLOY TIN- NIKEL SNI
   Proses pelapisan timah-nikel dekoratif yang menghasilkan deposit yang tampak seperti gun-metal
5. ATALLOY SNC
   Proses pelapisan timah-kobalt dekoratif yang menghasilkan deposit yang tampak seperti gun-metal

Proses elektrolitik menggunakan elektrolit berbasis chromic acid

1. CHROME CATALYST S
   Proses pelapisan kromium dekoratif, menggunakan aditif bubuk
2. ATCHROME CR-20
   Proses pelapisan kromium dekoratif. Proses tipe komposit, menggunakan aditif cair
3. ATCHROME HY-30
   Bebas fluoride, proses pelapisan hard chromium dengan efisiensi tinggi
4. DURA-TCR-3000
   Pelapisan kromium trivalen berbasis sulfat
5. ATCHROME FS-50
   Peredam busa dengan efisiensi tinggi untuk pelapisan chromium
6. ATCHROME FS-40
   Peredam busa dengan efisiensi tinggi untuk pelapisan chromium

Proses pembentukan lapisan copper secara elektrolitik pada permukaan suatu barang. Dua jenis dasar yang tersedia adalah proses sianida dan proses asam.

1. CUPRONAS CU-195
   Proses pelapisan bright acid copper yang menghasilkan daya leveling, kelenturan dan kecerahan yang sangat bagus
2. ATCOP CU-88
   Proses pelapisan bright acid copper. Dengan daya leveling, keuletan dan kecerahan yang sangat bagus, dan tekanan internal rendah, Cocok untuk pelapisan pada besi-baja alloy, tembaga, zinc alloy, aluminium alloy dan part plastik
3. ATCOP CU-66
   Proses pelapisan bright cyanide copper. Biasanya sebagai lapisan bawah untuk pelapisan tembaga dan nikel. Dapat diaplikasikan untuk  substrat die casting besi, tembaga dan zinc
4. ATCOP CUHARD 1040
   Proses pelapisan bright acid copper untuk aplikasi rotogravure, yang akan memberikan endapan dengan rentang kecerahan, leveling dan kelenturan yang tinggi, dan dapat mempertahankan nilai hardness konstan
5. DURACOP BE 867
   Proses pelapisan bright acid copper dengan kecepatan perataan dan pencerah yang cepat, pelapisan tembaga berkualitas tinggi. Ideal untuk pelapisan plastik, tembaga alloy,  zinc alloy casting , substrat besi dan lain-lain

Proses elektroplating lapisan tipis nikel ke part logam maupun non-logam

1. DURABRITE FAST
   Brightener pelapisan bright nikel yang cepat. Kelenturan dan gaya perekat yang baik, bekerja sangat baik di area listrik rendah, kecepatan mencerahkan tinggi, mengurangi waktu operasi dan biaya lebih rendah
2. DURABRITE SUPER H-76
   Brightener pelapisan bright nikel. Kelenturan dan gaya perekat yang baik, bekerja sangat baik di area listrik rendah, kecepatan mencerahkan dengan cepat, mengurangi waktu operasi dan biaya lebih rendah
3. ATNIC SUPER B-53
   Proses pelapisan bright nikel untuk sistem rak, yang menghasilkan kelenturan, kecerahan yang baik dan jangkauan deposit yang baik. Cocok digunakan untuk sebelum pelapisan kromium
4. ATNIC Ni-118
   Kecepatan tinggi, proses pelapisan bright nikel untuk sistem barel. Dapat diaplikasikan untuk substrat besi, baja, tembaga, kuningan dan zinc die casting
5. ATNIC SUPER E-8
   Proses pelapisan bright nikel untuk sistem rak. Ini menghasilkan deposit keputihan dengan kelenturan, leveling dan jangkauan yang baik
6. ATNIC PO-9
   Dirancang untuk digunakan dalam pelapisan pada plastik. Menghasilkan deposit nikel dengan kecerahan dan leveling yang sangat baik
7. ATNIC SEMIBRITE NI MTL
   Proses pelapisan semi-bright nikel dengan leveling dan kelenturan yang baik. Sangat cocok untuk pelapisan nikel multi-layer
8. INFINI NI-218
   Kecepatan tinggi, proses pelapisan bright nikel untuk sistem barel. Dapat diaplikasikan untuk substrat besi, baja, tembaga, kuningan dan zinc die casting
9. ATNIC PEARLBRITE No.6
   Proses pelapisan nikel pearl yang dapat menghasilkan deposit yang seragam, halus, berbutir halus. Dapat diaplikasikan untuk substrat besi dan tembaga. Cocok untuk sistem rak
10. ATNIC BNA
    Proses pelapisan nikel hitam, menghasilkan deposit warna hitam atau abu-abu seragam
11. ATNIC BLACK NICKEL POWDER
    Proses pelapisan nikel hitam yang menghasilkan endapan hitam atau abu-abu yang seragam
12. ATNIC HS
    Proses strike nikel dengan kandungan sulfur tinggi
13. ATNIC EN-829
    Fosfor rendah hingga sedang (5-7%), kecepatan tinggi, dan proses electroless bright nikel. Ini menghasilkan deposit dengan hardness tinggi, ketahanan aus yang baik. Kecepatan pelapisan 17-20μ/jam
14. ATNIC EN-838G
    Proses electroless nikel fosfor tinggi, bebas timbal dan kadmium
15. ATALUM ZC-24
    Proses zincate bebas sianida. Menciptakan etsa ringan ke substrat aluminium
16. OF-999
    Pembersih nikel untuk menghilangkan kontaminan logam dan organik dalam larutan pelapisan nikel
17. OF-990
    Pembersih nikel untuk menghilangkan kontaminan besi dalam larutan pelapisan nikel

Proses plating permukaan konduktif dengan silver untuk mencegah korosi

1. ATSIL AG-3
   Pelapisan bright silver berbasis sianida. Dapat diaplikasikan untuk berbagai macam industri fungsional dan dekoratif

Proses plating timah ke permukaan suatu material melalui arus listrik dan digunakan secara luas untuk melindungi permukaan besi dan nonferrous

1. ATSOLDER Sn-737
   Proses pelapisan bright tin
2. ATSOLDER FLOCCULATING
   Dirancang khusus untuk flokulasi Sn⁴⁺ dan kotoran lainnya dalam larutan plating timah dan menjernihkan larutan.

Proses plating zinc pada permukaan logam. Diaplikasikan dalam larutan sianida, alkalin non-sianida dan asam.

1. DURALITE ZAC 525
   Proses plating acid zinc bright berbasis ammonium dan potassium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak.
2. HELIOS SUPREME
   Proses pelapisan alkalin zinc bright
3. DURALITE ZK
   Proses pelapisan acid zinc bright berbasis potassium
4. KANTABRITE AZ 768
   Pelapisan acid zinc bright berbasis potassium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak
5. KANTABRITE AZ 345
   Pelapisan acid zinc bright berbasis ammonium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak
6. KANTABRITE PZ 829M
   Pelapisan acid zinc bright berbasis potassium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak
7. KANTABRITE AZ 327M
   Pelapisan acid zinc bright berbasis ammonium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak
8. ATZIN ACX
   Pelapisan acid zinc bright berbasis potassium yang dapat digunakan dalam proses barel maupun rak yang memiliki daya leveling dan penutup yang baik
9. KANTABRITE ACZ 365
   Proses pelapisan bright zinc sianida

Plating pada substrat plastik untuk meningkatkan sifat mekanik dan nilai estetik dari material plastik, sehingga plastik terlindungi dan lebih tahan lama

1. ATPOP EN 960
   Proses electroless nikel suhu rendah yang menghasilkan deposit seragam dengan daya rekat yang baik pada plastik
2. ATNIC NICKEL SEAL 2000
   Proses nickel seal yang diformulasikan khusus mengandung partikel non-logam yang sangat halus yang tersuspensi oleh agitasi udara dan menghasilkan deposit yang sepenuhnya cerah
3. ATPOP ME-920 WETTING AGENT
   Proses etsa tipe asam kromat-sulfur. Ini dapat menghasilkan permukaan plastik ABS yang terukir secara seragam
4. ATPOP NU-930 NEUTRALISER
   Penetral yang efektif mengurangi ion kromium heksavalen
5. ATPOP SE-950 SENSITIZER
   Sensitizer bebas fluoride, yang secara efektif menghilangkan koloid di sekitar paladium
6. ATPOP ACT-940
   Activator paladium koloid